로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 J. Chem. 15건

습식도금 자료분류

자료수 10829 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

다양한 조성의 3가 크롬 용액에서 얻은 크롬 피막의 부식 저항성과 도금의 전기화학적 거동 및 미세 구조에 대한 용액 화합물의 영향을 연구하였다. 크롬 도금은 차아인산나트륨과 염화알루미늄도 첨가한 다양한 착화제를 사용하는 염화물 기반 욕조의 3가 용액에서 얻었다. 도금 공정으로 인한 크롬 전...

크롬/합금 · J. Chil. Chem. Soc · 57권 1호 2012년 · O.J SUAREZ · J.J OLAYA 외 .. 참조 35회

태양열 에너지 전환을 위한 피막이 니켈 공급원인 황산니켈 무전해 욕조와 환원제인 차아인산나트륨을 사용하여 탄소강 소재에 도금되었다. 무전해 흑색 니켈 표면은 산화성 산 용액으로 무전해 니켈인 석출물을 에칭하여 얻어졌다. EDX 연구에 따르면 피막은 11 % 인으로 구성되어 있는 것으로 나타났...

니켈/Ni · Int. J. Electrochem. Sci. · 12호 2017년 · A. Sosa Domínguez · J. J. Pérez Bueno 외 .. 참조 23회

pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복합피막 모두 석출 속도는 6~8 μm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스에 공침 석출된 질화규소 입자의 양은 약 3.5 wt.% 였다. 석출된 도...

시험분석 · Int. J. Electrochem. Sci. · 2호 2007년 · J. N. Balaraju · K. S. Rajam 참조 25회

비시안화 은도금욕에 사용되는 효과적인 복합 첨가제가를 사용하였다. 합 첨가제가 사용된 상태에서 비시안화 도금욕에서 매끄럽고 조밀한 형태뿐만 아니라 우수한 레벨링 능력을 가진 광택 은도금을 얻을 수 있었다.

금은/합금 · New J. Chem. · 39권 2015년 · Anmin Liu · Xuefeng Ren 외 .. 참조 7회

니켈-구리 NiCu 합금의 전착 동역학에 대한 안정화 및 광택 첨가제, 온도 및 교반의 효과는 선형 분극법에 의해 연구하였다. 첨가제는 Cu2+ 이온의 전기화학적 환원율에 거의 영향을 미치지 않으나 Ni2+ 이온의 환원율에는 많은 영향을 미친다. 붕산, 사카린 또는 1,4-부틴디올의 존재는 음극분극을...

니켈/합금 · J. Chem. · 59권 1호 2021년 · Uong Van Vy · Le Ba Thang 외 .. 참조 32회

질량 손실은 오르토 치환 아닐린 -N- 살리실리덴에 의한 HCl 용액의 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 억제제, 산, 노출 기간 및 온도에 따라 다르다. 1N HCl 에서 알루미늄 부식에 대한 o- 치환 아닐린 -N- 살리실리덴 흡착에 대한 ...

산세/탈지 · Int. J. Chem. Sci. · 12권 1호 2014년 · S. Manivannan · G. Pabitha 참조 3회

1 M 인산 H3PO4 의 연강 부식에 대한 DMABA (Dimethyl amino benzylidene acetone) 의 억제 효과를 무게 손실, 전위 역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 기술로 조사하였다. 결과는 DMABA 가 인산 용액에서 잠재적인 연강부식 억제제 였으며 달성된 최대 억제효율 (IE %) 은 침지기간 12 ...

산세/탈지 · RASAYAN J. Chem. · 4권 2호 2011년 · R. Saratha · R. Meenakshi 참조 20회

5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대해 0.998 이었고, 낮은 값은 55 ℃ 및 1 g/l 억제제 농도에서 0.868 이었다. BTA 의 구리-니켈 합금표면에 형성된 필름은 Freundl...

엣칭/부식 · J. Chil. Chem. Soc. · 55권 1호 2010년 · ANEES A. KHADOM · APRAEL S. YARO 외 .. 참조 17회

니켈-몰리브덴 합금의 붕소 함유 비정질 금속층을 황산니켈, 몰리브덴산소다, 인산붕소, 구연산소다, 나트륨 -1-도데실 설폰산 및 암모니아가있는 전해조에서 음극 전착을 위한 공정변수 최적화 pH 9.5 로 조정 하였다. 액온도, 기계적 교반, 음극전류 밀도 및 양극 형식의 영향에 대한 자세한 연구는 ...

합금/복합 · J. Braz. Chem. Soc · 13권 4호 2002년 · Fabiano A. Marinho · François S. M. Santana 외 .. 참조 42회

결합된 알루미늄, 욕조성 및 욕온도와 같은 도금변수가 전기화학적 방법으로 철-붕소 Fe-B 무전해도금에 미치는 영향을 조사하였다. 결과는 결합된 알루미늄이 전위를 음으로 이동시키고 양극 및/또는 음극반응의 분극저항을 감소시킴으로써 Fe-B 무전해도금을 유도함을 보여주었다. 욕조성과 온도의 변...

도금자료기타 · Int. J. Electrochem. Sci. · 1권 2006년 · Gui-Fang Huang · Wei-Qing Huang 외 .. 참조 22회

목록